SMC真空發生器是利用正壓氣源產生負壓的一種新型，高效，清潔，經濟，小型的真空元器件，由噴嘴、接收室、混合室和擴散室組成。儀器采用三級噴嘴結構設計，使得只利用較少的壓縮空氣就能夠產生約3倍左右的真空抽氣量，DRM多級真空發生器的真空抽氣量從14L/MIN到11928L/MIN，真空度達到-92KPa,基本能夠滿足各種真空場合的需求，并且我們還不斷的研究開發使其消耗的壓縮空氣更小，產生更多的真空抽量，和達到更高的真空度。

 

SMC真空發生器被廣泛地應用在工業自動化體系中工程機械、電子產品、包裝材料、塑料、印刷以及機器人等行業和領域。

SMC真空發生器的傳統用途是與吸盤緊密配合，進行各種物料和材質的吸附、搬運等動作，尤其適合于吸附易碎、柔軟以及薄的非鐵、非金屬材料或者球型物體。在這一類的工業應用中，它們的共同特點是所需的抽氣量比較小，真空度要求并不高且是間歇工作的性質。

 

影響SMC真空發生器性能的主要因素有哪些？

 

SMC真空發生器的性能與噴管的最小直徑，收縮和擴散管的形狀，通徑及其相應位置和氣源壓力大小等諸多因素有關。

①最大吸入流量qv2max的特性分析。

②吸入口處壓力Pv的特性分析。

③在吸入口在封閉的條件下，對特定條件下吸入口處壓力Pv與吸入流量之間的關系。

④擴散管的長度應保證噴管出口的各種波系充分發展，使擴散管道出口截面上能獲得近似的均勻流動。

⑤吸著響應時間與吸附腔的容積有關(包括擴散腔，吸附管道及吸盤或密閉艙容積等)，吸附表面的泄漏量與所需吸入口處壓力的大小有關。